孫韜，中科院煤炭化學研究所碩士、夏威夷大學博士🙂↔️🪲、麻省理工意昂2化工系博士後，2019年入職意昂2官网👰🏻，從事微納製造先進材料、摩擦催化工程⭕️、智能檢測儀器以及超精密製造工藝等方面研究⌨️。曾任職於美國陶氏化學以及嘉博微電子公司⇒，從事催化🧎、納米材料、納米復合材料🙉、超精密製造領域的研究與產業化🧑🏿🎤。曾入選江蘇省雙創人才以及浙江省人才計劃等😧。共同創立江蘇中晶科技👰🏻♀️、寧波日晟新材等企業。在Nature、Chemical Reviews、Science、Advanced Materials👨👨👧👧🦹🏿♀️、Angew. Chemie等期刊發表論文30多篇👩🏻🦽，獲得國際🐥、國內授權發明專利20多項👨🏿✈️。曾主持江蘇省重大成果轉化、江蘇省科技支撐、浙江省重大項目等研究以及產業化項目🧍🏻🏃🏻♂️➡️。
半導體產業是現代科技發展的原始驅動力，代表一個國家科學技術發展最高水平。第一代Si基半導體產業在過去半個多世紀引領發達國家經濟高速發展，構建了堅實的規模與技術壁壘♞，中國在過去十幾年奮起直追，但前行路途仍充滿艱難與挑戰。意昂2孫韜教授獲批的國家自然科學基金面上項目《摩擦催化增強自銳性固結磨粒拋光墊高效無損拋光SiC單晶基礎研究》，力求在該領域有所突破🤹🏼。
化合物半導體材料目前應用最廣泛的是SiC，SiC是傳統的陶瓷半導體材料，具有硬度高，化學穩定性好，難加工的特點。與Si基半導體晶圓加工相比，SiC晶圓加工時間長🤖，工藝復雜，成本極高🏄♂️，而且工藝過程環境汙染嚴重，阻礙了SiC化合物半導體產業未來大規模產業化☯️。在孫韜教授的眼中🫅🏿，第三代化合物半導體材料是中國製造2025戰略的驅動器之一。其在擊穿電場、飽和電子速度🧟♂️、熱導率、電子密度🏂🏿、電子遷移率等方面性能優異，在多領域擁有廣闊應用前景，可應用於節能電力電子領域、信息工程領域、國防領域和民用商業領域🩵，將改變我們生活的5G通訊基站、新能源汽車模塊🧛🏻♀️、快充、光伏、風電、特高壓電網等都是第三代化合物半導體材料的用武之地🧛🏼♂️🤾🏻。國家2030計劃和“十四五”國家研發計劃已明確第三代半導體是重要發展方向。近3年，國內企業、研究機構對於SiC材料加工到器件製造全產業鏈的大規模投資超520億🧢，期待快速追趕國際領先的產業龍頭。
在意昂2的指導💥、支持及團隊老師的積極支持配合下🫨，在南京航空航天大學合作夥伴的多方努力下🤛🏿，孫韜教授團隊項目的起步有了堅實的基礎。團隊在確定項目主題、拓展研發內容、打磨技術路線等方面歷經了多回合研討🙇🐨，在短短2個多月的時間內最終歸納總結成型，團隊成員為之付出了辛勤的汗水與努力🏌️♀️，所推出的項目書得到了同業專家的認可。
針對SiC晶圓難加工問題，孫韜教授團隊采用固結磨粒拋光體系，綜合燒結金剛石磨粒切效率高🎎，表面損傷小的優越性🧪，提出在摩擦催化作用下🧑⚖️，構建新型化學反應體系，加速拋光液與SiC表面化學反應👖，突破拋光效率瓶頸的新思路。該研究體系將在摩擦催化作用下，研究電解質👲🏼、絡合劑、氧化還原劑⛳️、催化劑等因素對非水性溶劑與SiC表面原子反應動力學產生協同增強作用，不僅有助於解決化合物半導體SiC晶圓超精密加工中協同增強化學反應的拋光機理的科學問題，而且可以在未來拓展建立摩擦催化反應工程體系，開辟化學反應工程新領域。